Dom / Wiadomości / Wiadomości branżowe / Podłoża metalowe tracą farbę — promotor przyczepności ADP poprawia wiązanie
Wiadomości branżowe
Powłoki przemysłowe · Części samochodowe · Urządzenia · Sprzęt · ADP
Ponieważ wymagania dotyczące jakości powłok przemysłowych stale rosną, podłoża metalowe, takie jak aluminium, cynk, stal nierdzewna i części galwaniczne, są szeroko stosowane w komponentach samochodowych, urządzeniach, sprzęcie i produktach elektronicznych. Jednakże powierzchnie tych substratów są gładkie, a przyczepność jest utrudniona — jeśli przyczepność powłoki do podłoża jest niewystarczająca, podczas późniejszej obróbki lub użytkowania łatwo mogą wystąpić straty farby, pękanie i inne problemy, wpływające na wygląd produktu i żywotność.
Tylko tradycyjne przygotowanie powierzchni
- Szlifowanie, piaskowanie lub wstępna obróbka chemiczna zwiększają etapy produkcji i koszty
- Na wyniki ma wpływ rodzaj podłoża i warunki procesu
- Ograniczona poprawa przyczepności międzywarstwowej i trwałości
- Nie można łatwo zająć się wieloma typami podłoża w jednym procesie roboczym
Z promotorem przyczepności ADP
- Poprawia wiązanie folii z metalem bez zmiany istniejącego procesu produkcyjnego
- Jednocześnie poprawia elastyczność, odporność na uderzenia i odporność na wycieranie rozpuszczalnikiem
- Pomaga obniżyć temperaturę pieczenia — wspiera energooszczędną produkcję
- Skuteczny na aluminium, cynku, stali nierdzewnej i podłożach galwanicznych
ADP: Promotor przyczepności do trudnych podłoży metalowych
ADP to promotor przyczepności odpowiedni do systemów powłokowych, który poprawia przyczepność folii do aluminium, cynku, stali nierdzewnej i trudnych metalowych podłoży galwanicznych. Poprawiając przyczepność, produkt zwiększa również ciągliwość folii i odporność na uderzenia, dzięki czemu powłoka jest bardziej stabilna pod wpływem siły zewnętrznej i jest mniej podatna na pękanie lub łuszczenie się. ADP poprawia również odporność folii na wycieranie rozpuszczalnikiem i pomaga obniżyć temperaturę wypiekania systemu, wspierając energooszczędną produkcję i lepszą wydajność aplikacji.
Zalecany dodatek: 0,5%–1,5% całkowitej masy preparatu, regulowany w zależności od wymagań systemowych.
| Przyczepność podłoża | Poprawia przyczepność folii do aluminium, cynku, stali nierdzewnej i podłoży galwanicznych — zmniejsza utratę farby podczas eksploatacji |
| Odporność na uderzenia | Zwiększa plastyczność folii i odporność na uderzenia – powłoka jest bardziej stabilna pod działaniem siły zewnętrznej |
| Odporność na wycieranie rozpuszczalnikiem | Zwiększa odporność na wycieranie alkoholem i rozpuszczalnikami organicznymi – zwiększa niezawodność użytkowania |
| Temperatura pieczenia | Pomaga obniżyć temperaturę utwardzania systemu — wspiera energooszczędną produkcję |
| Kompatybilność systemu | Nadaje się do powłok aminowych i przemysłowych systemów powłokowych 2K PU |
W przypadku trudnych podłoży metalowych, takich jak aluminium, cynk, stal nierdzewna i części galwaniczne, same tradycyjne procesy często nie wystarczają do uzyskania zarówno przyczepności, jak i kompleksowych właściwości powłoki. Odpowiednie dodanie promotora przyczepności ADP może poprawić wiązanie folii z podłożem, odporność na uderzenia, odporność na wycieranie rozpuszczalnikiem i zdolność dostosowania do przetwarzania – zapewniając bardziej stabilne i niezawodne rozwiązanie do powlekania przemysłowego.
Często zadawane pytania
Czy ADP działa na wszystkich wymienionych podłożach metalowych w tej samej dawce?
Zalecany zakres dozowania 0,5%–1,5% pokrywa efektywny zakres dla typowych typów podłoży. Optymalna dawka w tym zakresie może się różnić w zależności od rodzaju podłoża i receptury powłoki — zalecaną metodą jest przeprowadzenie próbnej oceny konkretnego podłoża i systemu przy stopniowo dostosowywanym dozowaniu w celu potwierdzenia optymalnego poziomu dodatku przed produkcją.
Czy ADP może wystarczająco obniżyć temperaturę pieczenia, aby umożliwić utwardzanie na zimno lub w temperaturze pokojowej?
ADP pomaga obniżyć temperaturę pieczenia wymaganą w systemach wypiekania amino i 2K PU — może obniżyć minimalną temperaturę utwardzania w porównaniu z tą samą formułą bez ADP, ale sam nie umożliwia utwardzania na zimno ani w temperaturze pokojowej. Stopień obniżenia temperatury zależy od konkretnego systemu i powinien zostać potwierdzony badaniem utwardzania w warunkach docelowych.
